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老杳有话说有关高通的业绩下滑业务分拆dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 17:07:47 阅读: 来源:硅酸铝设备厂家

老杳有话说:有关高通的业绩下滑、业务分拆

一、高通第二季度(财年第三季度)业绩为何大幅下滑? 财报显示,高通第三季度营收为58亿美元,比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为12亿美元,比去年同期的22亿美元下滑47%。其中,高通CDMA技术集团第三季度营收为38.52亿美元,同比下滑22%,比上一季度下滑13%;税前利润为2.89亿美元,同比下滑74%,比上一季度下滑61%,可以说高通业绩下滑主要与芯片利润下滑有关。 高通芯片业绩下滑原因很多,主要来自以下几个方面: 1、三星S6及S6Edge放弃使用高通骁龙处理器。 三星S6手机销量没有达到预期,不过第二季度三星S6销量依然高达1800万部,虽然低于iPhone的4573万部,也是第二季度全球第二畅销机型,与去年同期相比高通芯片业务下滑,三星放弃使用骁龙处理器应当是主要原因。 之前说过高通为了说服三星明年S7使用骁龙处理器,不惜以增加骁龙820在三星晶圆代工业务的份额为诱饵,明年S7三星虽然也会推出Exynos自主处理器机型,不过骁龙处理器机型应当是主流。 2、手机处理器价格战。 二季度高通芯片业务为了稳住市场份额,不惜在多款产品降价促销,很多款芯片的售价甚至低过联发科,前不久欧盟对高通启动反垄断调查,无论是财务补贴还是低于成本价促销都与价格战有关,反映到财报上,与去年同期相比,虽然营收下滑22%,净利却下滑了74%,营收下滑主要原因与S6有关,利润下滑高达74%应当与价格战有关。 3、联发科、展讯等分食市场 2015年欧美、大陆市场增速变缓,亚非拉市场崛起,不过亚非拉市场4G远没有欧美及中国市场普及,依然以3G甚至功能手机为主,这部分市场增量高通很难分享,反而是展讯异军突起,据传在印度市场,展讯已经是最大的基带芯片提供商,仅三星一家每月从展讯采购WCDMA芯片的数量就已经超过五百万,预计今年三星从展讯采购WCDMA芯片的总量将超过六千万,算上上亿部的功能机基带芯片,展讯已经占据三星基带芯片的半壁江山。 全球前十大手机品牌中大陆品牌占据七席,作为高通的铁杆客户小米今年引进联芯方案分食了高通份额,VIVO、OPPO虽然同时采用高通和联发科的方案,随着市场日益成熟,联发科份额越变越大,今年发展迅猛的华为更是力推海思方案,手机大户TCL同样以联发科方案为主,纵观全球手机品牌,只有LG忠于高通,销量及份额增加却不大,因此高通在芯片业务遭遇的压力越来越大。 二、高通专利、芯片业务分拆解析 周三,高通表示向激进型股股东妥协,不仅将引入激进型股东的董事,同时表示将会开始评估业务分拆计划。 激进型股东之所以认为分拆有利于股东权益,应当主要包括以下几个原因: 1、目前专利授权业务在补贴芯片销售业务。 这一点业界已经有共识,否则欧盟也不至于对高通发起反垄断调查,高通一般与客户签署两份协议,一份是芯片销售协议,一份专利授权协议,为了保证专利授权的公平,针对不同客户,专利授权协议差别不大,为了对大客户安抚,高通一般会通过财务补贴或返点方式给与优惠来保持平衡,两家公司分拆,即使专利授权业务营收没有增加,相信净利润会增长,按照部分股东的说法,即使不计算高通芯片业务,专利业务的估值应当也会高于目前的高通估值。 2、业务分拆会不会导致专利贬值? 目前高通针对WCDMA专利费率高达5%,LTE的费率也高达3.5%,与Nokia、爱立信大约1%的费率相比高出不少,之所以高通能够收取如此高额的专利费,与其芯片业务领先有关,客户为了使用高通芯片业务,不得不与高通签署同样高的离谱的专利授权协议。 一旦芯片业务与专利授权分拆,鉴于大多数客户已经与高通签署了时效较长的专利授权协议,应当对高通专利费的收取没有实质影响,今年年初因为大陆发改委对高通出台反垄断调查结果,高通提供的最新专利授权协议合同周期为十年,虽然与过去无限期有进步,不过十年的合同时效依然可以保证高通在较长时间内专利费的收取。 至少在短期来看,业务分拆对高通专利费收取影响不大,当然一旦与高通的专利授权协议到期,客户可能会要求降低专利费,潜在影响还是有。 此外,一旦芯片与专利授权业务分叉,作为专利授权公司,与客户的交叉授权将失效,高通专利授权公司可能会提升诸如三星、华为等拥有众多专利的授权费用,今年华为与高通新签署的专利授权协议时间只有两年,如果高通真的分拆,不排除两年后高通将提升专利费,因为高通新成立的专利授权公司将不做芯片业务,也就没必要再交叉授权华为的专利,从这方面看,显然分拆还会增加专利授权业务的业绩。 3、高通芯片业务的未来 高通真的分拆,对股东利益最大化好处可能明显,不过对高通芯片业务可能是灾难。 这两年手机公司不断推出自己的芯片业务,三星Exynos已经在S6上得到验证可行,海思处理器更成为华为手机崛起的强大后盾,Apple也时不时传出要做基带业务,即使Apple自己不做基带业务,Intel一直对高通的苹果专属基带供应商地位虎视眈眈,这两年高通芯片业务不断发起价格战也是这个原因。 4G网络进入平缓发展期,预期5G商用要到2020年以后,一般而言技术变革期对欧美公司相对有利,未来几年基带技术快速升级概率不大,相信包括联发科、展讯等中国公司会抢占越来越多的市场份额,这一点在今年已有体现,如果没有了专利授权业务的补贴,高通芯片业务市场份额肯定越来越小。 目前欧美基带芯片公司越来越少,在Freescale、TI、博通等公司退出后,Marvell正在商谈将基带业务卖与大陆,Intel收购了英飞凌基带业务后影响日微,高通受到联发科、展讯的压力会越来越大。 高通芯片业务如果分拆,未来几年影响力会逐步减弱,除非5G提前,否则份额被联发科、展讯等分食是必然,从这方面来看,真的分拆,对联发科、展讯相对利好。

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